加工能力
| SMT項(xiàng)目 | 中小批量能力 | 樣品(20pcs以內(nèi)) |
| 較大卡板 | L50*W50mm~L510*W460mm | 無尺寸限制 |
| 較大厚板 | 3mm | 無厚度限制 |
| 較小厚板 | 0.5mm | 無厚度限制 |
| 較小chip零件 | 01005微型元件到45mm元件 | 01005封裝及以上 |
| 較大零件尺寸 | 150mm*150mm | 無限制 |
| 較小引腳零件間距 | 0.3mm | 0.3mm |
| 較小球狀零件(BGA)間距 | 0.3mm | 0.3mm |
| 較大零件貼裝精度(100FP) | 全程貼裝精度高達(dá)±50微米,全程重復(fù)精度高達(dá)±30微米 | |
| 貼片能力 | 300-400萬點(diǎn)/天 | 50-100款 |
| DIP插件加工 | 50萬點(diǎn)/天 |
